A produção dos semicondutores mais modernos do mercado exige a utilização de máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV), fundamentais para “imprimir” circuitos com menos de 5 nanômetros (1). Contudo, o governo dos Estados Unidos proíbe que a companhia holandesa ASML — a única fabricante global desse tipo de maquinário — realize vendas para o mercado chinês. A restrição é fundamentada no Acordo de Wassenaar, pacto firmado entre nações europeias e norte-americanas em 1996 para controlar a exportação de tecnologias sensíveis.
Diante da complexidade de desenvolver sua própria máquina EUV, a China adotou uma estratégia alternativa: maximizar o potencial dos equipamentos de litografia menos avançados que já possui em seu território. Essa é a premissa da tecnologia LogicFolding, inovação desenvolvida pela Huawei que viabiliza a confecção de semicondutores com dois andares e densidade de circuitos extremamente alta, aproximando-se do padrão entregue pelas CPUs mais modernas da atualidade.
Em julho, a organização divulgou um artigo científico (2) com todas as especificações da técnica, apontada como o grande diferencial por trás do processador Kirin 9050 Pro. O chip equipa o smartphone dobrável Mate XT 2 Ultimate, comercializado no mercado chinês pelo valor equivalente a US$ 2.800.
Apesar da aplicação nos celulares, a ambição da empresa é ainda mais ampla: a Huawei planeja aplicar o sistema LogicFolding na construção de processadores voltados para inteligência artificial, buscando equiparar ou até mesmo superar o desempenho dos datacenters ocidentais.
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