Gigantes sul-coreanas atualizam fábricas de chips na China

Impulsionadas pelo forte crescimento da demanda por inteligência artificial e pela concorrência acirrada da rival chinesa Yangtze Memory Technologies (YMTC), a Samsung Electronics e a SK Hynix estão modernizando suas plantas industriais na China. O objetivo principal das fabricantes sul-coreanas é elevar o número de camadas dos chips NAND fabricados no país asiático, tecnologia essencial para armazenar um volume maior de dados em um único componente. No entanto, essas iniciativas esbarram nas rigorosas restrições impostas pelos Estados Unidos à transferência de maquinário para o setor de semicondutores chinês.

Para levar os projetos adiante, as companhias precisam garantir licenças anuais emitidas pelo governo americano visando a instalação de determinados equipamentos de fabricação norte-americana em solo chinês. Embora o Departamento de Comércio dos EUA tenha sinalizado em 2025 a intenção de permitir a continuidade das operações em instalações já existentes — bloqueando, contudo, a expansão produtiva ou a modernização tecnológica —, ainda não está claro quais itens específicos receberam o aval oficial. A Samsung informou que as atualizações estão em andamento, em consulta com Washington, e que seguem as regras de exportação. A SK Hynix também afirmou que instala equipamentos em sua unidade de Dalian em coordenação com o governo americano.

Metas ambiciosas de camadas

No caso da Samsung, a planta situada em Xi’an, no noroeste chinês, deverá ser adaptada para entregar chips NAND de 286 camadas. Atualmente, a unidade responde por aproximadamente 40% da produção global desse tipo de memória da empresa e fabrica componentes com cerca de 200 camadas. Conhecido internamente como “Monami”, o projeto estipula alcançar uma fabricação mensal de 5 mil wafers em dezembro de 2026, saltando para 40 mil em dezembro de 2027. Wafers são discos de silício nos quais diversos chips são fabricados antes de serem separados. A corporação defende que a estratégia supre necessidades de clientes internacionais, incluindo americanos, e reforça que a medida não configura ampliação da capacidade produtiva nem a construção de novas instalações.

Em paralelo, a SK Hynix planeja desenvolver componentes NAND com pelo menos 240 camadas na fábrica localizada em Dalian, no nordeste da China, onde hoje produz versões de 192 camadas. A unidade foi adquirida em 2021, quando a companhia comprou as operações de memória NAND da Intel, e permanece como a única fábrica desse tipo de chip vinculada a esse negócio, que passou a se chamar Solidigm. De acordo com informações obtidas por fontes, a organização já possui autorização para produzir semicondutores de até 240 camadas, além de poder requisitar permissão para P&D de chips com mais de 300 camadas no local. A companhia também negocia com o governo do presidente Donald Trump planos para construir uma nova fábrica de NAND nos EUA.

Pressão da concorrência e panorama de mercado

A corrida tecnológica ganha urgência diante do avanço da YMTC. Dados da consultoria Omdia revelam que a fatia de mercado da empresa chinesa no segmento de chips NAND na China subiu de 28% em 2025 para 38,5% no segundo trimestre de 2026. No mesmo comparativo, a participação da Samsung diminuiu de 36% para 33,5%, enquanto a da SK Hynix caiu de 20% para 17%.

Atualmente, a YMTC concentra sua produção em itens de 160 e 232 camadas, mas também entrega lotes menores de 294 camadas, com planos de alcançar patamares superiores a 300 camadas. Fora do território chinês, a Samsung já comercializa produtos de até 286 camadas e chegou a exibir um protótipo com mais de 400 em agosto, ao passo que a SK Hynix vende componentes de até 321 camadas. Utilizadas largamente em smartphones, computadores e centrais de dados — cujo consumo dispara com a expansão da IA —, as memórias NAND oferecem maior capacidade de armazenamento e menor custo por unidade de dados quanto maior for a quantidade de camadas em sua estrutura.